为进一步推进学院与物元半导体产学合作实质性落地，12月3日，山东大学集成电路学院——物元半导体工作交流会顺利举行。物元半导体CTO杨列勇、集成电路学院党委书记吴天柱出席会议，集成电路学院19位教师代表参加会议。

交流会上，14位教师围绕自身科研方向、研究进展依次进行了详细介绍，并围绕相关问题与杨列勇进行了深入探讨。

杨列勇围绕3D晶圆堆叠从行业发展、研究现状、未来规划等方面，详细介绍了物元半导体先进封装项目并为与会老师介绍了公司项目申报、推进情况。他表示，物元半导体将在先进封装工艺流片方向不断精进发展，坚持精益求精、专业、专注，成为先进封装技术的引领者。

吴天柱表示，此次交流会是为了进一步推进双方深度合作，推动产教融合发展，相信在企业的实验设备、产业信息等资源条件的加持下，双方必将进一步快速推动未来的实质性合作。

会前，杨列勇参观了集成电路工艺创新平台。