博士研究生专业

14010集成电路科学与工程(学术学位)

培养目标:

掌握本学科领域坚实宽广的基础理论和系统深入的专门知识;掌握本学科的科学实验方法和技能;熟练地掌握一门外国语,具有国际学术交流能力;具有独立地、创造性地从事科学研究的能力,并有良好的合作精神和较强的交流能力;能够在科学研究或专门技术上做出创造性的成果;能够独立从事集成电路科学与工程及相关领域的科学研究工作。

研究方向及研究内容:

1、集成电路设计

主要研究高性能处理器、系统级SoC芯片及设计技术。研究内容包括:

(1)高性能处理器体系架构、内核微架构、多核高速互联总线设计

(2)IP及系统芯片(SoC)设计技术

(3)数模混合集成电路设计

(4)集成电路验证与测试技术

(5)高可靠与安全设计

2、新一代半导体材料与器件

主要研究新一代半导体材料、器件及集成。研究内容包括:

(1)新一代半导体单晶衬底材料及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等高质量、大面积的单晶衬底生长,并对其缺陷形成、演化机制、掺杂机理和电学性能进行研究

(2)宽禁带半导体材料外延生长及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体外延生长,并对其外延生长机制、导电机理和掺杂机理研究

(3)宽禁带半导体器件及集成

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体材料的射频、高频、大功率、光电和电子器件的制备、测试、器件建模、评估和集成的研究

3、集成微纳电子

主要研究基于新型半导体材料的高性能微纳电子、光电子、柔性、传感等器件与相关芯片集成。研究内容包括:

(1)薄膜半导体器件及微纳集成电路

基于氧化物半导体、有机半导体等,研究新型微纳器件、高灵敏传感、可延展电子器件、太赫兹高频电路以及三维集成电路堆叠结构

(2)低维柔性电子器件与功能芯片

聚焦底层架构与集成,研究具有传感、存算一体、类脑神经等功能的低维柔性电子器件及芯片

4、智能集成微系统

主要研究半导体芯片系统应用,打通芯片、电路、系统、应用全链条路径,各部分协同创新,不断推进产业发展。研究内容包括:

(1)北斗GNSS精密新时空微系统

(2)多源智能感知

(3)生物医学微光机电系统与智慧医疗

(4)脑机接口与类脑计算

学习年限:

全日制普通博士研究生的学制为4年,硕博连读生和直博生学制为5年。

学分要求:

普通博士研究生应修总学分不少于16学分,其中必修12学分(含前沿讲座、讨论班及海外学分);硕博连读研究生应修总学分不少于42学分,其中必修27学分(含前沿讲座、讨论班、社会实践及海外学分);直博研究生应修总学分不少于34学分,其中必修21学分(含前沿讲座、讨论班及海外学分)。毕业授予博士学位。


085403集成电路工程(专业学位)

培养目标:

集成电路工程专业培养的研究生应面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,适应社会与经济发展需要,具有道德文化素养、社会责任感、创新精神和创业意识。应掌握集成电路工程专业的基础理论、先进技术方法和现代技术手段;掌握必备的数学、自然科学基础知识和相应专业知识,具备良好的学习能力、实践能力、专业能力和一定的创新创业能力;身心健康,可从事集成电路工程的研究、设计、开发、制造、应用、维护、管理等工作。培养基础扎实、素质全面、工程实践能力强,并具有一定创新能力的应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。

研究方向及研究内容:

1、集成电路设计

主要研究高性能处理器、系统级SoC芯片及设计技术。研究内容包括:

(1)高性能处理器体系架构、内核微架构、多核高速互联总线设计

(2)IP及系统芯片(SoC)设计技术

(3)数模混合集成电路设计

(4)集成电路验证与测试技术

(5)高可靠与安全设计

2、新一代半导体材料与器件

主要研究新一代半导体材料、器件及集成。研究内容包括:

(1)新一代半导体单晶衬底材料及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等高质量、大面积的单晶衬底生长,并对其缺陷形成、演化机制、掺杂机理和电学性能进行研究

(2)宽禁带半导体材料外延生长及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体外延生长,并对其外延生长机制、导电机理和掺杂机理研究

(3)宽禁带半导体器件及集成

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体材料的射频、高频、大功率、光电和电子器件的制备、测试、器件建模、评估和集成的研究

3、集成微纳电子

主要研究基于新型半导体材料的高性能微纳电子、光电子、柔性、传感等器件与相关芯片集成。研究内容包括:

(1)薄膜半导体器件及微纳集成电路

基于氧化物半导体、有机半导体等,研究新型微纳器件、高灵敏传感、可延展电子器件、太赫兹高频电路以及三维集成电路堆叠结构

(2)低维柔性电子器件与功能芯片

聚焦底层架构与集成,研究具有传感、存算一体、类脑神经等功能的低维柔性电子器件及芯片

4、智能集成微系统

主要研究半导体芯片系统应用,打通芯片、电路、系统、应用全链条路径,各部分协同创新,不断推进产业发展。研究内容包括:

(1)北斗GNSS精密新时空微系统

(2)多源智能感知

(3)生物医学微光机电系统与智慧医疗

(4)脑机接口与类脑计算

学习年限:

全日制普通专业博士研究生的学制为4年,专业硕博连读生和直博生学制为5年。

学分要求:

普通专业博士研究生应修总学分不少于14学分,其中必修12学分(含前沿讲座及海外学分);专业硕博连读研究生应修总学分不少于45学分,其中必修38学分(含前沿讲座、海外学分、专业实践及创新创业)。毕业授予博士学位。