集成电路学院举办健坤班班会暨生涯发展论坛第一期

为引导健坤班同学立足集成电路专业、把握行业发展前沿、明晰成长方向与职业路径，10月15日，集成电路学院举办健坤班班会暨生涯发展论坛第一期。本次论坛由专任教师范继辉主讲，2024级、2025级健坤班同学参加。

论坛以“从华为Mate70到算子：一部手机的计算与通信全栈拆解”为主题，聚焦人工智能与集成电路产业的深度融合，搭建师生交流、专业答疑、前沿分享的优质平台。范继辉老师以华为Mate70手机为拆解样本，按照“整机—PCB主板—软件系统—SoC—基带—PHY物理层—NPU—算子”八个层级逐级下钻，系统呈现了从硬件整机到底层计算算子的全链路技术逻辑，把课堂上分散的模电、数电、通信与AI知识串联成一幅完整图景。

分享中，范继辉结合课题组在AI加速、5G基带物理层信道编解码等方向的研究进展，以及与企业的项目合作实践，向同学们阐释了软硬交叉能力与端到端产品思维的重要性。他指出，做芯片设计须先通晓源头算法，仅会调用商用IP难以完成自主芯片设计；当前端侧大模型的硬件支撑相对软件仍存在差距，软硬一体的AI加速与基带设计人才需求旺盛。他鼓励同学们夯实算法基础、兼顾软硬件知识，将所学技术落地为具有社会价值的产品。现场同学围绕学习路径、专业选择与职业发展踊跃提问、交流互动。

未来，集成电路学院将持续依托健坤班育人平台，常态化开展师生交流、前沿分享、专业指导等活动，深耕学风建设、强化育人实效，引导学子紧跟科技前沿、勇担时代使命，在集成电路与人工智能交叉领域深耕细作、逐梦科创。

图 李延顺

文 尹俊翔