柔性电子电路具有可弯曲折叠以及工艺（如印刷等）成本低等特性，被认为是可穿戴电子、物联网等真正普及所需要的最核心技术。2000年，美国《科学》杂志将该技术列为世界十大科技成果之一，与人类基因草图、生物克隆技术等重大发现并列。氧化物半导体与传统非晶硅及有机半导体相比，具有高迁移率、对可见光透明、可室温大面积成膜等优点，被认为是柔性电子的最佳半导体材料之一。研究室基于氧化物半导体InGaZnO在塑料PET衬底上研制出了当前世界上速度最快的6.3 GHz柔性二极管与1.2 GHz薄膜晶体管，并至今保持世界纪录，解决了柔性无线通讯的关键难题；此外，基于n型InGaZnO、p型SnO实现了氧化物半导体的互补集成，研制成了pW-nW级超低功耗CMOS 反相器、多种逻辑门电路、环形振荡器、D-Latch、J-K Flip-Flop、D Flip-Flop、SRAM、1bit全加器等薄膜功能电路，集成度达到了当前同类芯片国际最高水平（100多个晶体管），为构建更复杂柔性芯片提供了强有力的技术支撑。以上结果发表在Nature Communications、IEEE Electron Device Letters、Applied Physics Letters、IEEE Transactions on Electron Devices 等，并被《China Daily》与《New Electronics》热点报导。