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芯系未来系列活动(第二十五期)顺利开展

发布日期:2022-09-26 作者: 点击:

为帮助同学们更加充分地了解行业发未来发展趋势,了解最新半导体芯片产业现状,9月25日晚,微电子学院举办了“芯系未来”系列活动(第二十五期)——集成电路产业和技术简介。本次活动由微电子学院企业导师杨列勇担任主讲,学院党委副书记崔剑主持活动。

杨列勇介绍了半导体产业,,他指出,“半导体的导电性是介于导体和绝缘体之间的,利用半导体可以实现逻辑电路和模拟电路功能”。随后,他介绍了半导体在电子产业链中的位置半导体给人类带来自动化/信息化/智能化等等。他用清晰具体的图展示了集成电路代工生态环境,用逻辑关系图讲解了芯片的设计环节、集成电路的应用等对落后,集成电路依赖进口,但是国内发展空间巨大。

杨列永重点讲解了集成电路技术发展的科学遵循、工艺与材料的创新与更迭、行业应用的化学元素、摩尔定律和先进封装技术等。他以汽车电子芯片为例,与大家探讨了集成电路行业与大众生活的紧密联系,介绍了汽车芯片的分类,分别讲解了射频芯片、储存芯片、图像传感芯片、面板驱动芯片、毫米级雷达芯片在汽车上的作用和功能。

本次活动是芯系未来系列——“芯业态”的第8场活动,为同学们普及了集成电路产业的基本情况和汽车芯片分类与功能,拓宽了同学们在集成电路和半导体芯片领域的视野,为同学们的科研和学习提供了丰富的科技知识和产业现状。270余人通过线上直播平台观看了本次活动。

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