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关于申请2021中国电子学会集成电路奖学金的通知

发布日期:2022-02-23 作者: 点击:

为进一步夯实我国集成电路产业人才基础,引导和鼓励更多青年学生投身集成电路事业发展,在中国电子学会、集成电路产教融合发展联盟的共同倡议下,在上海壁仞智能科技有限公司、北京理工大学教育基金会的支持下,设立“中国电子学会集成电路奖学金”(下称集成电路奖学金),用于向在读期间取得优秀成果的本科生、研究生发放奖学金。

根据工作安排,我院现启动2021集成电路奖学金报名申请工作。有关事项通知如下:

一、基本情况

(一)奖励等级和额度

1.集成电路奖学金分一等和特等两个等级。特等奖学金每人5万元,一等奖学金每人1.2万元。另设“壁仞专项奖学金”每人1万元。

2.特等奖学金在获评一等奖学金的人选中评选产生,等级唯一、奖金不叠加。

3.“壁仞专项奖学金”可叠加获得。入选的学生还可获得壁仞公司提供的实习机会,实习时间需持续三个月以上,自奖学金评选结果公布之日起一年内完成;实习期间除享受公司实习补贴外,实习结束后再可获得额外1万元(税前)补助。

(二)名额

根据集成电路奖学金总额安排,我院可推荐2人,其中推荐研究生1人,本科生1人。推荐时不区分奖学金等级。

、基本申请条件及要求

全日制普通本科二年级及以上的在校生以及在读研究生,符合以下条件:

1.热爱社会主义祖国,拥护中国共产党的领导。

2.遵守宪法和法律,遵守学校规章制度。

3.诚实守信,道德品质优秀。

4.集成电路奖学金重点鼓励学生创新和科研实践,兼顾全方位素质,包括但不限于思想品德、学习成绩、论文、科研实践等

5.已获得上一年度集成电路奖学金的学生,个人学习、科研无重大进展的,原则上不应连续推荐。

6.以学校为单位统一推荐,不接受超额推荐和个人自荐。不接受同一人多渠道推荐。

、专业范围

学生所从事的学习、科研工作,属于以下专业范围:

1.集成电路科学

2.集成电路制造工艺

3.集成电路设计与EDA技术

4.微纳集成系统

5.集成电路封装与测试

6.集成电路材料与装备

壁仞专项奖学金:人工智能芯片相关的硬件设计、系统架构及软件和算法等。

我院所有本科生专业、研究生专业均符合要求。

、材料报送及要求

学生的主要成果、事迹和所获荣誉等,应为2021年8月31日以前获得,语言表述应严谨、准确,涉及数字的准确到个位数。推荐材料不涉及国家秘密。

(一)填写《2021中国电子学会集成电路奖学金推荐表》,保存为PDF文件

(二)所获荣誉、论文、专利、重要活动等均需提供电子版证明材料,并按照推荐表中的填写顺序依次排列,扫描成为一个PDF文件

(三)请将两个PDF文件于2022年2月28日22:00之前发送至邮箱fengjianshuai21@sdu.edu.cn.

联系人:封老师

联系电话:0531-88390138

山东大学微电子学院

2022年2月23日

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