学历

硕士研究生

毕业时间

2009.6

毕业学校、专业

长春工业大学  材料学

工作单位职务

 山东盛品电子技术有限公司  研发总监

联系电话

150 9890   6911

申请人在本领域工作情况简介：

一、长期从事半导体封装技术研究工作，主要研究方向：

1.     IC封装设计：自主完成BGA/LGA、QFN/QFP/DR-QFN等封装开发设计（对各道工序的工艺流程、材料分析、BOM选型、模具治具设定多年研发经验）；

2.     MEMS传感器封装设计：自主设计、研发多款传感器，如温湿度、压力、生物、加速度传感器，并实现量产化，多款传观感器设计、研发成为业界的先例，并取得多项专利；

3.     材料选型：对特殊半导体材料分析、实验、验证。

4.     产品封装方案评定：根据客户需求，自主研发设计封装方案，评估封装流程，实现规模量产，特别为国内高校、科研院所、军工行业的产品流片及验证提供了重要支撑作用（如：清华、北大、复旦、中科院、青大、513所、九院）

二、定期完成在校研究生实习培训：

近4年内，多次完成山东师范、青科大、济南大学硕士研究生定向实习培养，从封装基础、材料分析、封装开发、产品研发等方向的培训，并完成论文开题、答辩的相关过程指导。