为帮助同学们更加充分地了解集成电路行业发展现状与挑战，拓展专业相关领域视野，7月24日晚，微电子学院举办了“芯系未来”系列活动（第十七期）——集成电路技术挑战与超高新应用。本次活动由富视智通芯片/FPGA研发副总陈明德担任主讲，学院党委副书记崔剑主持活动。

首先，陈明德介绍了集成电路设计的前景与挑战。集成电路产业在过去的一年中有巨大的增长，未来五年集成电路的发展会迎来上升期，这也给同学们就业带来很大的机遇，他指出：“集成电路产业是电子信息产业的基础核心，尤其是在目前的‘科技战’中集成电路已成为关键的战场。”随后，他表示集成电路设计行业面临巨大的挑战，目前，集成电路设计的开发成本急速升高、技术的优化遇到瓶颈。

随后，陈明德介绍了集成电路行业重要增长点，即超高新技术。他指出，5G通讯结合超高清技术与AR/VR应用成为电子行业的增长动力，三者相辅相成，超高清视频产业的发展进一步促进5G、AI的有效落地，同时AR/VR受益于5G网络覆盖提升与超高清技术的成熟，有望成为手机、TWS之后的杀手级产品。

最后，陈明德分享了超高新技术的应用场域与工作流程。他向同学们介绍了一些典型案例，如富视智通高清产品——8k编码器，其应用场域十分广泛，如演唱会直播、户外大屏、虚拟文博、远距教学、广电娱乐等等。

本次活动是芯系未来系列——“芯业态”的第5场活动，为同学们普及了集成电路设计在超高清方面的应用，拓宽了同学们在专业相关领域的视野，为同学们的科研和就业方向提供了更多的参考和选择。

图文/王嘉睿