研究生专业

硕士研究生专业

来源: 发布时间:2023年08月30日 点击数:

140100集成电路科学与工程(学术学位)

培养目标:

掌握本学科领域坚实的基础理论和系统的专门知识,掌握本学科的科学实验方法和技能;较好地掌握一门外国语,具有一定的国际学术交流能力;具有从事科学研究工作或独立担负专门技术工作的能力,在科学研究或工程技术工作中具有一定的组织和管理能力,有良好的合作精神和较强的交流能力;能够胜任集成电路科学与工程及相关领域的科学研究工作。

研究方向及研究内容:

1、集成电路设计

主要研究高性能处理器、系统级SoC芯片及设计技术。研究内容包括:

(1)高性能处理器体系架构、内核微架构、多核高速互联总线设计

(2)IP及系统芯片(SoC)设计技术

(3)数模混合集成电路设计

(4)集成电路验证与测试技术

(5)高可靠与安全设计

2、新一代半导体材料与器件

主要研究新一代半导体材料、器件及集成。研究内容包括:

(1)新一代半导体单晶衬底材料及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等高质量、大面积的单晶衬底生长,并对其缺陷形成、演化机制、掺杂机理和电学性能进行研究

(2)宽禁带半导体材料外延生长及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体外延生长,并对其外延生长机制、导电机理和掺杂机理研究

(3)宽禁带半导体器件及集成

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体材料的射频、高频、大功率、光电和电子器件的制备、测试、器件建模、评估和集成的研究

3、集成微纳电子

主要研究基于新型半导体材料的高性能微纳电子、光电子、柔性、传感等器件与相关芯片集成。研究内容包括:

(1)薄膜半导体器件及微纳集成电路

基于氧化物半导体、有机半导体等,研究新型微纳器件、高灵敏传感、可延展电子器件、太赫兹高频电路以及三维集成电路堆叠结构

(2)低维柔性电子器件与功能芯片

聚焦底层架构与集成,研究具有传感、存算一体、类脑神经等功能的低维柔性电子器件及芯片

4、智能集成微系统

主要研究半导体芯片系统应用,打通芯片、电路、系统、应用全链条路径,各部分协同创新,不断推进产业发展。研究内容包括:

(1)北斗GNSS精密新时空微系统

(2)多源智能感知

(3)生物医学微光机电系统与智慧医疗

(4)脑机接口与类脑计算


学习年限:

全日制硕士研究生的学制为3年。

学分要求:

硕士研究生应修总学分不少于32学分,其中必修22学分(含前沿讲座、讨论班、社会实践及海外学分)。毕业授予硕士学位。


085403集成电路工程(专业学位)

培养目标:

熟练掌握集成电路设计的基本方法和流程,能够在从系统级到电路级的层次上对电路进行描述、设计与仿真。对通用EDA设计软件能熟练使用,能够进行单元电路从原理图到版图的设计。熟练掌握至少一门外国语,并掌握科学研究的一些基本技能和方法,具有从事高科技开发和独立担负专门技术工作的能力。

研究方向及研究内容:

1、集成电路设计

主要研究高性能处理器、系统级SoC芯片及设计技术。研究内容包括:

(1)高性能处理器体系架构、内核微架构、多核高速互联总线设计

(2)IP及系统芯片(SoC)设计技术

(3)数模混合集成电路设计

(4)集成电路验证与测试技术

(5)高可靠与安全设计

2、新一代半导体材料与器件

主要研究新一代半导体材料、器件及集成。研究内容包括:

(1)新一代半导体单晶衬底材料及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等高质量、大面积的单晶衬底生长,并对其缺陷形成、演化机制、掺杂机理和电学性能进行研究

(2)宽禁带半导体材料外延生长及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体外延生长,并对其外延生长机制、导电机理和掺杂机理研究

(3)宽禁带半导体器件及集成

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体材料的射频、高频、大功率、光电和电子器件的制备、测试、器件建模、评估和集成的研究

3、集成微纳电子

主要研究基于新型半导体材料的高性能微纳电子、光电子、柔性、传感等器件与相关芯片集成。研究内容包括:

(1)薄膜半导体器件及微纳集成电路

基于氧化物半导体、有机半导体等,研究新型微纳器件、高灵敏传感、可延展电子器件、太赫兹高频电路以及三维集成电路堆叠结构

(2)低维柔性电子器件与功能芯片

聚焦底层架构与集成,研究具有传感、存算一体、类脑神经等功能的低维柔性电子器件及芯片

4、智能集成微系统

主要研究半导体芯片系统应用,打通芯片、电路、系统、应用全链条路径,各部分协同创新,不断推进产业发展。研究内容包括:

(1)北斗GNSS精密新时空微系统

(2)多源智能感知

(3)生物医学微光机电系统与智慧医疗

(4)脑机接口与类脑计算


学习年限:

全日制硕士研究生的学制为3年。

学分要求:

硕士研究生应修总学分不少于31,其中必修21学分(含海外学分、创新创业和专业实践)。毕业授予硕士学位。