博士研究生专业

来源：发布时间：2023年08月30日点击数：

14010集成电路科学与工程（学术学位）

培养目标：

掌握本学科领域坚实宽广的基础理论和系统深入的专门知识；掌握本学科的科学实验方法和技能；熟练地掌握一门外国语，具有国际学术交流能力；具有独立地、创造性地从事科学研究的能力，并有良好的合作精神和较强的交流能力；能够在科学研究或专门技术上做出创造性的成果；能够独立从事集成电路科学与工程及相关领域的科学研究工作。

研究方向及研究内容：

1、集成电路设计

主要研究高性能处理器、系统级SoC芯片及设计技术。研究内容包括：

（1）高性能处理器体系架构、内核微架构、多核高速互联总线设计

（2）IP及系统芯片（SoC）设计技术

（3）数模混合集成电路设计

（4）集成电路验证与测试技术

（5）高可靠与安全设计

2、新一代半导体材料与器件

主要研究新一代半导体材料、器件及集成。研究内容包括：

（1）新一代半导体单晶衬底材料及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等高质量、大面积的单晶衬底生长，并对其缺陷形成、演化机制、掺杂机理和电学性能进行研究

（2）宽禁带半导体材料外延生长及性能调控

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体外延生长，并对其外延生长机制、导电机理和掺杂机理研究

（3）宽禁带半导体器件及集成

SiC、GaN、Ga2O3等宽禁带半导体材料的射频、高频、大功率、光电和电子器件的制备、测试、器件建模、评估和集成的研究

3、集成微纳电子

主要研究基于新型半导体材料的高性能微纳电子、光电子、柔性、传感等器件与相关芯片集成。研究内容包括：

（1）薄膜半导体器件及微纳集成电路

基于氧化物半导体、有机半导体等，研究新型微纳器件、高灵敏传感、可延展电子器件、太赫兹高频电路以及三维集成电路堆叠结构

（2）低维柔性电子器件与功能芯片

聚焦底层架构与集成，研究具有传感、存算一体、类脑神经等功能的低维柔性电子器件及芯片

4、智能集成微系统

主要研究半导体芯片系统应用，打通芯片、电路、系统、应用全链条路径，各部分协同创新，不断推进产业发展。研究内容包括：

（1）北斗GNSS精密新时空微系统

（2）多源智能感知

（3）生物医学微光机电系统与智慧医疗

（4）脑机接口与类脑计算

学习年限：

全日制普通博士研究生的学制为4年，硕博连读生和直博生学制为5年。

学分要求：

普通博士研究生应修总学分不少于16学分，其中必修12学分（含前沿讲座、讨论班及海外学分）；硕博连读研究生应修总学分不少于42学分，其中必修27学分（含前沿讲座、讨论班、社会实践及海外学分）；直博研究生应修总学分不少于34学分，其中必修21学分（含前沿讲座、讨论班及海外学分）。毕业授予博士学位。

085403集成电路工程（专业学位）