山东大学微电子学院联合山东盛品电子技术有限公司共同建设“山东省集成电路先进封装创新平台”，平台建设了省内最大封装测试生产线，配备了6000平方米标准超净间和国际先进的封装用生产研发设备，主要对外提供集成电路IC芯片封装测试、MEMS传感器封装测试服务，成为山东省研发能力最高、技术最先进的封装工艺平台。

同时，依据平台的建立，微电子学院与盛品联合开发BGA、SiP、MEMS等多种先进封装工艺实训，充分将高校微电子教学和企业需求相结合，面向学生和专业人员开设专业实训课程，组织学生进行工程实训，建立并完善专业人才培养体系，建设起教学实训基地。

通过本平台的实施，建立起山东省集成电路先进封装创新平台，增强了平台建设单位的研发实力和院校学生及专业人士的实训能力，推进了平台建设单位高端封装测试生产线的建设，使平台建设单位有能力整合国内乃至国际的优势资源，服务于我省乃至全国的集成电路产业，有力的提升了山东省在全国集成电路领域的知名度。

同时，在该平台下加速了集成电路封装关键核心技术的研发，提升封装产品的的可靠性和产品良率，降低了封装成本。依托该平台，平台建设单位先后承担山东省重点研发计划、济南市科技发展计划。加快了传感器芯片在消费类电子、医疗保健、汽车工业、物联网、智能制造等行业的应用。