学术预告
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【学术预告】二维材料输运和电子元器件
报告人：王子豪
报告时间：2024年5月22日15:00
报告地点：软件园校区教学三区312
2024-05-21 -
【芯系未来第66期】AI产业前沿动态与AI时代教学变革
报告人：黄博达
报告时间：2024年5月19日 19:30
2024-05-17 -
【芯系未来第65期】处理器芯片的历史与发展
报告人：王飞
报告时间：2024年5月12日19:30
2024-05-10 -
可拉伸降解一体化传感系统
主讲人：程寰宇 副教授 时间：2024年5月8日（周三）16:00 地点：图书馆一楼会议室
2024-05-07 -
基于磁振子-光子耦合系统的非厄米物理和混合量子系统研究
报告人：王逸璞
报告时间：2024年4月26日（周五）14:00-16:00
报告地点：软件园校区教研楼327会议室
2024-04-25
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